①平行缝焊能对待封器件进行加热和抽真空，从而降低管腔内的湿度和氧分子的含量，封装后使得管腔内部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影响而损坏和对芯片起到保护作用，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作。

②在缝焊过程中充以保护气体氮(对器件起保护作用)，其压强与一个大气压差不多，这样既利于在使用过程中内外压强的平衡，也利于人员操作，使得器件在长时间工作下，不因内外压强差而使管壳脱离。

③封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接。

④将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在最高额度之下正常工作。

⑤平行缝焊还可以对陶瓷管座(要有金属化层)、玻璃管座(要有金属化层)和金属管座缝焊。

⑥在操作过程中，有很多都是机械化的，既减轻操作人员的负担，也使得封装更为稳定，成品率大大提高。

 

平行缝焊机的原理 　　平行缝焊机的原理是一种电阻焊。也就是说，利用两个圆锥形滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳上的金属框，焊接电流从变压器次级线圈一端经其中一锥形滚轮电极分为两股电流，一股电流流过盖板，而另一股电流流过管壳，经另一锥形电极，回到变压器次级线圈的另一端，整个回路的高电阻在电极与盖板的接触处，由于脉冲电流产生大量的热，使接触处呈熔融状态，在滚轮电机的压力下，凝固后即形成一连串的焊点。